近日，国家高新技术企业广东思泰仪器（SITHAI）产品线再添新品，台式 X 射线荧光镀层测厚仪正式投产上市。依托公司十年研发技术积累，该设备兼顾镀层厚度精准测量、元素成分同步分析双重功能，补齐电镀、电子、五金行业精密膜厚检测板块，为客户提供从力学、环境耐候到镀层无损分析的全套实验室检测设备方案

一、设备核心检测原理

仪器采用 X 射线荧光（XRF）分析技术，X 射线照射样品激发镀层元素释放特征荧光，系统根据荧光能量与强度，精准计算单层、多层复合镀层厚度，同步识别镀层合金成分。对比传统金相切片、库仑电解测厚方式，全程无需破坏样品、无需化学试剂前处理，3-10 秒即可输出稳定数据，适配产线批量来料抽检与实验室精密研发检测。

二、核心硬件性能优势

微聚焦光路 + 高精度探测

搭载 SDD 硅漂移探测器与自动切换多规格准直器，微米级光斑可精准测量连接器引脚、BGA 焊盘、芯片引线等微小点位超薄镀层，厚度检测精度可达纳米级，重复测试数据波动小，杜绝检测误差超标问题。

全自动 XY 移动平台 + 激光定位

高清双相机可视化观测，搭配双激光定位系统，支持多点位编程自动测量，异形小件、大面积 PCB 板材均可快速定位测试；内置防撞保护，避免样品磕碰损伤设备。

多层镀层同步解析

支持镍 / 金、铜 / 镍 / 铬、锌镍合金等 5 层以内复合镀层同步测厚，自动区分基材与镀层元素，完美解决电镀行业多层结构管控难题。

智能安全控制系统

整机密闭防辐射箱体，关门触发 X 射线防护联锁；触控软件内置行业标准模板，自动判定镀层厚度是否合规，检测数据自动存储、导出 PDF 报告，满足客户验厂、第三方计量追溯要求。

三、全行业适配应用场景

电子半导体、PCB 行业：线路板沉金、焊盘镀金、端子镀镍、FPC 柔性线路镀层管控；

精密电镀五金：螺丝镀锌、卫浴镀铬、汽车零部件锌铝涂层、弹片贵金属镀层检测；

光伏与医疗器械：导电电极镀金、光伏背板金属镀层、医疗传感器薄层分析；

珠宝贵金属：包金、K 金镀层厚度检测，严控贵金属生产成本，规避镀层虚标风险。