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电脑式载带剥离试验机助力载带封装性能

文章出处:思泰仪器 责任编辑:东莞市思泰仪器有限公司 发表时间:2023-11-09
  

​电脑式载带剥离试验机助力载带封装性能


​      载带也称盖带,用于IC、电容、电感、电阻、连接器、LED、开关等SMT电子产品元器件的包装塑胶载体,表面封装膜通过热封或者自粘形势的包装贴合在一起。


      思泰仪器生产的ST-D300电脑式载带剥离试验机是用于检测载带在封装过程中的封合力强度测试,该机器符合EIA-418测试标准,​使用该机器能检测出载带封装中牢固性能,现将载带的封装上盖带剥离出一点,然后将其在机器夹具上夹持住后,软件上设定固定的移动速度,点击测试按钮进入测试阶段,能准确的测试​​​​出封装的拉力数字,机器能显示测试过程中的曲线图,最大剥离力,最小剥离力,平均剥离力,上限值,下限值,CPK值,标准差,方根差等数据,评判出封装的性能是否能达到标准数据,助力产品的封装性能提供数据支撑。

    

    ​ST-D300电脑式载带剥离试验机产品图片:

   

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